Infrarot-RefLow-Ofen T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Fläche 300x320mm, Digitale Steuerung, SMD/BGA, PCB

Infrarot-RefLow-Ofen T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Fläche 300x320mm, Digitale Steuerung, SMD/BGA, PCB

Infrarot-Reflow-Ofen T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Fläche 300x320mm, Digitale Steuerung, SMD/BGA, PCB

Einführung:

Optimieren Sie Ihre Lötprozesse mit dem Infrarot-Reflow-Ofen T-962A V2.0 von Puhui, der fortschrittlichen Lösung für professionelle SMD-, BGA- und Elektronikbauteilarbeiten. Dieses Gerät ist ideal für die Leiterplattenbestückung, Reparatur und Reballing, mit präziser digitaler Steuerung und automatischem Betrieb.

Schlüsselmerkmale:

-Schweißbereich: 300 x 320 mm

-Hochentwickelte Infrarot-Technologie mit gleichmäßiger Wärmeverteilung

-8 voreingestellte Temperaturprofile

-Präzise Mikroprozessorsteuerung

-Hintergrundbeleuchtetes LCD-Display mit intuitiver Benutzeroberfläche

-Software für Online-Betrieb über USB

-Komponentenfähigkeit: SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP, etc.

-Temporizer und automatische Schnellkühlung

-Kompatibel mit Windows-Systemen

-Stabiles Metallgehäuse und aktive Belüftung

Benutzervorteile:

Professionelle Vielseitigkeit, Zeitersparnis, absolute Genauigkeit, einfache Bedienung und zahlreiche Anwendungen machen das T-962A V2.0 zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Elektronikprofis.

Empfohlene Verwendungszwecke:

- Handy- und Motherboard-Reparaturwerkstätten

- Kleinserienproduktion von PCBs

- Educational Electronics Labs

- Hardwareforschung und -entwicklung

- Reballing und Wiederverwendung von BGA/SMD-Bauteilen

Garantie und Rückgaberecht:

2 Jahre Garantie. Rückgabe gemäß den Richtlinien des Verkäufers im Falle von Herstellerfehlern akzeptiert.

Heben Sie Ihren Arbeitsplatz auf die nächste Stufe! Steigern Sie Präzision, Sicherheit und Effizienz beim Löten von elektronischen Bauteilen mit dem Infrarot-Ofen Puhui T-962A V2.0 - ideal für Profis, Techniker und Enthusiasten!

Ideal für Profis, Techniker und Enthusiasten!