Puhui T-962 V2.0 Infrarot-Reflow-Ofen für das Löten von Leiterplatten | 180x230mm Arbeitsbereich | SMD BGA-kompatibel

Puhui T-962 V2.0 Infrarot-Reflow-Ofen für das Löten von Leiterplatten | 180x230mm Arbeitsbereich | SMD BGA-kompatibel

- Kompakter Reflow-Ofen mit 180x230mm Lötfläche, ideal für kleine bis mittelgroße Leiterplattenarbeiten

- Mikroprozessorgesteuertes Heizsystem für präzise, wiederholbare Lötergebnisse

- Vorprogrammiert mit 8 Temperaturprofilen, geeignet für SMD, BGA, QFP, PLCC, und mehr

- Online-Betriebsmöglichkeit über USB mit Windows-kompatibler Software

- Intuitive Schnittstelle mit LCD-Bildschirm und Echtzeit-Temperaturkurvenanzeige

- Visuelle Schubladenkammer mit Infrarotstrahlung und Umluftheizung

- CE-zertifiziert mit langlebigem Metallgehäuse und Überhitzungsschutz

- Plug-and-Play-Einrichtung mit automatischem Lötzyklus, keine spezielle Schulung erforderlich

Produktbeschreibung:

Der Puhui T-962 V2.0 Infrarot-Reflow-Ofen ist eine effiziente, zuverlässige Lösung für das Löten einer breiten Palette von oberflächenmontierten Komponenten. Dank der fortschrittlichen Mikroprozessorsteuerung liefert dieses Gerät konsistente Ergebnisse für ein- oder doppelseitige Leiterplatten und unterstützt eine breite Palette an Lötprofilen. Die schubladenartige Kammer und die Echtzeit-LCD-Anzeige ermöglichen eine einfache Überwachung des Lötvorgangs. Perfekt für Elektronikreparaturen, Prototypenfertigung und Ausbildungslabors.

Technische Daten:

- Modell: T-962 V2.0

- Lötbereich: 180 x 230 mm

- Stromversorgung: 220V / 50Hz

- Maximalleistung: 800W

- Temperaturbereich: Raumtemperatur - 300°C

- Profile: 8 voreingestellte Temperaturkurven

- Anzeige: LCD mit Hintergrundbeleuchtung

- Steuerung: Mikroprozessorgesteuerte PID-Regelung

- Kühlung: Schnellkühlsystem mit Luftzirkulation

- Abmessungen: ~320x290x170 mm

- Gewicht: ~9 kg